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戴爾服務(wù)器性能能效雙突破，新一代PowerEdge服務(wù)器再進(jìn)化
來(lái)源：m.cnemba.com 發(fā)布時(shí)間：2025年05月07日
此次Dell PowerEdge服務(wù)器再進(jìn)化，搭載英特爾®至強(qiáng)®6處理器，為性能表現(xiàn)注入澎湃動(dòng)力。其中，戴爾PowerEdge R770核心數(shù)增加50%，性能提升高達(dá)67%，同時(shí)整合傳統(tǒng)平臺(tái)、釋放80%機(jī)架空間，單42U機(jī)架即可托起超大規(guī)模云服務(wù)與智能推理的千鈞重負(fù)；PowerEdge R570每瓦性能創(chuàng)英特爾平臺(tái)紀(jì)錄，搭配液冷技術(shù)更讓能源成本砍半，碳排放銳減，幫助數(shù)據(jù)中心突破更低的PUE值。
戴爾科技深諳場(chǎng)景化需求之道，戴爾R670/R770服務(wù)器專攻云原生與高密度虛擬化應(yīng)用，如同智算中心的大腦；戴爾R470/R570優(yōu)化邊緣計(jì)算與軟件定義存儲(chǔ)，化身神經(jīng)末梢。這套“核心-邊緣-云”的全場(chǎng)景算力矩陣，讓異構(gòu)算力協(xié)同如交響樂般和諧，無(wú)論云端鏖戰(zhàn)還是邊緣突圍，皆能游刃有余。
同時(shí)，戴爾科技還為PowerEdge引入OCP DC-MHS開放架構(gòu)，標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)讓部署復(fù)雜度驟降，進(jìn)一步提升了部署和擴(kuò)展方面的靈活性與選擇空間，幫助企業(yè)快速搭建智算中心，輕松實(shí)現(xiàn)彈性擴(kuò)展。
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